作为芯片制造业的一项重大突破，华为宣布将推出首款名为华为巴龙5G01的芯片组，该芯片组将为移动设备提供5G网速接入设施。该公司计划在2018年下半年正式推出这款芯片。

据华为的一些主要官员表示，这款芯片将是首款符合5G标准的芯片。据报道，据推测，这款新产品将对英特尔和高通等芯片制造业的主导企业构成挑战。华为还宣布，其芯片设备可以为终端用户提供近2.3 gb / s的下载速度，比4G网络的下载速度更快。

华为消费者业务部门的首席执行官声称，在2018年第三或第四季度，该公司还将推出一款新的5G智能手机以及支持5G网络的芯片。他进一步补充说，该公司的5G基础设施将有助于其新产品的商业化，从而使芯片制造市场更具竞争力。

根据边缘本月早些时候，芯片制造业的先驱之一高通公司(Qualcomm)推出了其名为骁龙X24的新芯片，该芯片将使消费者能够轻松获得5G互联网网络速度。据报道，该公司还与多家移动制造商和运营商合作，部署其下载速度为每秒4.51千兆比特的X50调制解调器。

2017年，英特尔宣布推出自己的5G调制解调器，用于连接无人机和汽车等设备。上周，该公司宣布与微软、联想、戴尔和惠普等IT巨头合作。专家们认为，华为的新芯片组功能将帮助该公司进一步增强其设备的设计、功能和性能。